近年来，随着电子设备的智能化和集成化发展，芯片封装技术的重要性日益凸显。汉朔科技近期在投资者互动平台对SIP（System in Package）与SOC（System on ...

而汉朔科技的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”技术方案则通过提高集成度，使电子货架标签占用面积更小，为整机的小型化设计提供了可能。搭配出色的可靠性，仿佛为电子产品的轻薄化之路提供了助力。

证券之星消息，汉朔科技(301275)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司的SIP芯片封装技术，与SOC封装技术有何区别？谢谢！ 汉朔科技董秘：尊敬的投资者，您好！通常来讲，SIP（System in Package）芯片封装技术是一种将多个芯片或元件集成在一个封装体内的技术，而SOC（System on ...

光宝科技（2301.tw）将于2025年3月26日至28日，盛大参加ALE上海国际汽车灯具展览会（Shanghai International Auto Lamp Exhibition），并以"光领前行．驾驭未来｜ONE SOURCE．ALL ...