近年来，随着电子设备的智能化和集成化发展，芯片封装技术的重要性日益凸显。汉朔科技近期在投资者互动平台对SIP（System in Package）与SOC（System on ...

而汉朔科技的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”技术方案则通过提高集成度，使电子货架标签占用面积更小，为整机的小型化设计提供了可能。搭配出色的可靠性，仿佛为电子产品的轻薄化之路提供了助力。

证券之星消息，汉朔科技(301275)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司的SIP芯片封装技术，与SOC封装技术有何区别？谢谢！ 汉朔科技董秘：尊敬的投资者，您好！通常来讲，SIP（System in Package）芯片封装技术是一种将多个芯片或元件集成在一个封装体内的技术，而SOC（System on ...

光宝科技（2301.tw）将于2025年3月26日至28日，盛大参加ALE上海国际汽车灯具展览会（Shanghai International Auto Lamp Exhibition），并以"光领前行．驾驭未来｜ONE SOURCE．ALL ...

光宝科 (2301)于ALE上海国际汽车灯具展览会展现光宝在高阶光电半导体领域的创新研发能力及卓越的高精密模组光学品质，旨在大幅提升人车安全，并引领未来汽车照明智能化及人车互联的趋势。

随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio —— 一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化 ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。 Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。

座舱软件架构中车控功能主要是接收各种车控信号，比如空调打开和设置温度、座椅调整方位、整车灯光使用等各种车控相关的信号。车控系统的软件架构我认为最能代表出智能座舱域控软件架构的数据链路。