TCL中环是硅片龙头之一，在业绩说明会上，公司介绍了硅片降本的进展。其中，晶片端重点推进细线化，晶体端主要是通过研发成果的及时转化，通过产能提升、产量提升，来降低分摊成本。据介绍，从降幅来看，最近半年效果很明显，目前来看行业分为三个梯队，公司比二、三梯队的成本领先的幅度在3%—5%，第一梯队也能做到比其他友商有2%—3%左右的非硅成本的领先优势。

在近期的资本市场上，TCL中环的融资动态引发了广泛关注。根据5月6日的沪深两融数据显示，TCL中环当日获得融资买入额达0.21亿元，位列两市第1267位。虽然当天的融资偿还额为0.33亿元，导致净卖出1262.34万元，但在过去的三个交易日内，TCL中环的融资买入总额已达0.97亿元，这一现象不禁引发市场对其未来发展的思考。

5月6日，沪深两融数据显示，TCL中环当天获得融资买入额0.21亿元，位居两市第1267位。同时，该公司当日融资偿还额为0.33亿元，净卖出1262.34万元。观察最近三个交易日，TCL中环的融资买入情况分别为0.42亿元、0.33亿元和0.21亿元，累计达到0.97亿元。