Gemma 开放模型系列是 Google 推动实用 AI 技术普惠大众的重要基石。上个月,Gemma 迎来了首个生日。回望过去一年,其成果斐然:全球下载量突破 1 亿,社区欣欣向荣,衍生模型超过 6 万个1。Gemma ...
炭黑在TPU芯片制造过程中的应用,不仅仅是为了满足硬件性能上的需求,更是为了推动人工智能领域的发展。随着TPU芯片在人工智能应用中的广泛应用,人工智能在图像识别、语音识别、自然语言处理等多个领域的应用也变得更加普及和便捷。相比于传统的CPU和GPU, ...
谷歌发布了开源模型Gemma 3。在部署效率上完胜DeepSeek-R1/3V。 下图评分排名中,圆点表示估算的英伟达 H100 GPU 需求。Gemma 3 27B 排名较高,仅需一块 ...
世芯电子(Alchip)是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司,支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展,并有望继续参与Trainium 3的设计。
彭博社援引博通员工消息称,谷歌仍计划采购博通生产的其他类型芯片。市场分析指出,若联发科成功切入谷歌供应链,或将引发AI芯片行业价格竞争,而台积电3纳米制程或成为新TPU的首选工艺。目前,博通股价在消息发布当日下跌1.7%。
最近,Google DeepMind 宣布了一项重磅新闻:Gemma 3的发布,让我们对于AI的未来充满期待。作为Gemma开放模型系列的重要组成部分,Gemma 3不只是一个简单的迭代,而是一款拥有巅峰性能的AI模型,让开发者能够在单个GPU或TPU环境下轻松打造出令人惊艳的应用体验。
世芯电子(Alchip)是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司,支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展,并有望继续参与Trainium 3的设计。
3 月 13 日消息,谷歌宣布推出轻量级模型 Gemma 3 ,一块 GPU/TPU 就能跑模型,目标是“让开发者能够在任何设备上构建 AI 应用”,无论是手机、笔记本电脑,还是高端工作站。
DeepSeek带动推理需求爆发,英伟达的“算力霸权”被撕开一道口子,一个新世界的大门逐渐打开—— 由ASIC芯片主导的算力革命,正从静默走向喧嚣。
微软在ASIC方面也在发力。Maia 200是微软为数据中心和AI任务定制的高性能加速器,同样采用3nm工艺,预计在2026年进入量产阶段,至于现在Maia 100,也是专为在Azure中的大规模AI工作负载而设计。支持大规模并行计算,特别适合自然语言处理(NLP)和生成式AI任务。从现在的信息来看,这款产品微软选择和Marvell 合作。