资讯

今天来聊一下台积电的下一代技术:CoPos和它的台湾产业链。CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,芯片-面板-基板)可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,芯片- ...