本文介绍了半导体封装中常用的胶水种类，包括Die Attach、Underfill、Globe Top和Semi-Encapsulation。不同胶水的应用场景和价格差异需要在封装过程中进行明确。其中，Underfill是汽车电子行业的主要胶水，而先进半导体应用主要使用胶膜及Wafer Level Underfill。 详细 芯片 ...

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3月18日，德邦科技跌0.80%，成交额1.37亿元，换手率3.54%，总市值61.80亿元。 根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价35.00%。目前市场情绪悲观。 1、根据2024年3月21日互动易，公司固晶系列产品、UV膜系 ...

截至2月28日，鼎龙股份股东户数4.10万，较上期增加5.13%；人均流通股17760股，较上期减少4.88%。2024年1月-9月，鼎龙股份实现营业收入24.26亿元，同比增长29.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。

以关键技术攻关为支点，撬动胶粘与点胶行业开启高效绿色智造时代,元器件,点胶,胶粘剂,材料 ...

CDF膜、D胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。 另外，公司还围绕现有主业，通过收并购等资本运作方式加快发展步伐。2025年2月5日公司发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技 ...

在半导体封装领域，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货；在新能源领域，锂电负极胶拥有独立的自主知识产权，突破了国外技术壁垒和产品垄断，产品已在行业头部客户处实现批量供货或测试应用。