Foveros技术则分为Foveros 2.5D、Foveros 3D等多种形式，强调在连接芯片与晶圆时采用焊料这一关键技术，以此实现高速I/O与较小芯片模块的理想兼容。这些封装技术都在不断地迭代，并被广泛应用于AI和HPC产品中，充分展现出Intel的技术实力。

此外，Intel在测试和验证环节也引入了创新技术——裸片测试（Die Sort）。这种技术能在组装之前对每一个裸片进行快速精准的分类和测试，极大提升了生产效率。这种灵活的检测方式，意味着即便是多模块复杂封装的芯片，也能快速识别潜在的缺陷，从而保障产品的完整性和稳定性。

A new technical paper titled “A Comparative Study on Various Au Wire Rinse Compositions and Their Effects on the Electronic Flame-Off Errors of Wire-Bonding Semiconductor Package” was published by ...