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结语 苏州中瑞宏芯的专利申请只是AI技术推动行业进步的一个缩影。在这个快速发展的时代,只有不断学习和适应新技术,才能在竞争中立于不败之地。如果你也想通过AI工具提升工作效率,不妨尝试【搜狐简单AI】,体验AI带来的效率革命。
近日,浙江广芯微电子有限公司的一项名为“面向特高压MOSFET的封装优化方法及系统”的专利获得国家知识产权局授权。这一突破性技术通过系统性优化封装过程中的寄生效应,显著提升了特高压MOSFET的性能和可靠性。
SemiQ has announced a family of co-packaged 1200 V SOT-227 MOSFET modules based on its third-generation SiC technology.
The JANS qualification is said to represent the highest level of screening and acceptance requirements, ensuring the superior ...
Littelfuse has introduced a 200V half-bridge mosfet and IGBT driver with integrated cross-conduction protection logic, said ...
A simple push button circuit that connects the DC rail to the load when pressed once and disconnects it when pressed a second ...
SemiQ is aiming at solar inverters with 1,200V SiC mosfets that are avalanche tested to 800mJ, that come co-packaged with ...
乘用车领域已有明显突破,目前市场上已有量产30A 的 HSD 芯片可供选择,未来电流等级还将持续提升。 然而,商用车领域的情况却不容乐观。据笔者了解,各大芯片供应商暂时没有明确的新产品规划路线图,这意味着大电流应用只能采用驱动芯片 + MOSFET ...
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证券之星股票频道 on MSN捷捷微电:4月24日组织现场参观活动,国信证券、浦银安盛基金管理 ...证券之星消息,2025年4月25日捷捷微电(300623)发布公告称公司于2025年4月24日组织现场参观活动,国信证券叶子 胡剑、浦银安盛基金管理有限公司高翔、嘉实基金管理有限公司孟丽婷、上海迈维资产管理有限公司李霖、富国基金管理有限公司李娜、东北证券黄磊、融通基金管理有限公司石础、Brilliance Asset Management ...
Navitas’ SiCPAK power modules claim a 5× lower thermal resistance shift after 1,000 cycles of thermal shock testing.
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产 ...
SemiQ Inc., has introduced its latest line of 1200 V SiC MOSFET Six-Pack Modules, designed to help engineers build more compact, energy-efficient, and cost-optimized high-voltage systems. These new ...
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