NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

将英伟达芯片捧上神坛的AI算力市场正发生变化。Deepseek的开源以及长思维链技术路线，让生成式AI厂商的关注点从堆量训练走向推理，而逐渐渗透的ASIC架构芯片，其在AI推理场景中展现出的成本、能效优势，对英伟达在AI算力市场的份额构成直接威胁。

黄仁勋还指出，虽然由尖端工艺技术带来的改进是受欢迎的，但它们不再具有变革性。“我们会接受它，”他说，但表示其他因素更为重要。随着人工智能系统的扩展，管理大量处理器的效率变得比每个处理器的原始性能更为重要。詹森说，数据中心越来越关注每瓦性能，而不是“我们处于物理极限”。

英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。 值得一提的是，由于iPhone16新机 ...

这个现象告诉大家，过去两年的伺服器族群飙涨，股价在反应未来的业绩，现在业绩出来，股价在等未来基本面的衝击，也就是辉达未来面临的变数，儘管黄仁勋把ＡＩ到二○二八年的路径说得很清楚，但摆在眼前的是，DeepSeek带动的廉价大型语言模型革命，未来发展ＡＩ不必使用昂贵的辉达ＧＰＵ；还有过去两年，辉达业绩的大奔驰，很大的比重来自中国的收益，二○二四年辉达在中国的营收高达一七一．○八亿美元，这是辉达很重的营 ...

Vera Rubin之后，英伟达预计，下一代Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出，其性能将是GB 300 NVL72的14倍。 美国当地时间3月18日，英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计 ...