La nota azienda con sede in Taiwan ha deciso di compiere un ulteriore passo in avanti per quanto riguarda il mondo ...

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0315期芯片创企Celestial AI融资2.5亿美元，AMD、陈立武等参投Celestial AI表示，新一轮融资由Fidelity Management & ...

快科技3月13日消息，据国内媒体报道称，华为自研商用AI笔记本预计将在四月发布，搭载全面集成的DeepSeek大模型，在芯片和操作系统上采用鲲鹏CPU、鸿蒙PC系统。 报道中提到，这个月微软对华为的供货许可也到期，之后就只能完全国产化，采用中国芯+中国系统 ...

联发科技在德国纽伦堡举办的Embedded World 2025展会上，推出新一代高性能边缘AI物联网平台Genio 720和Genio ...

Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度送样，支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。借助联发科的全球AI生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式AI应用，将产品加速推向市场。

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能2025年3月12日 – 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能 ...

2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio ...

MediaTek e AMD spingono l'innovazione nel settore dei chipset con nuove soluzioni per AI, IoT e prestazioni elevate, ...

MediaTek ha presentato all'Embedded World, che si tiene a Norimberga dall'11 al 13 marzo, le nuove piattaforme ad alte ...

联发科发布Genio 720/520物联网平台，采用6nm制程技术，具备强大AI算力和丰富的内存存储配置，适用于智能家居、穿戴设备、工业自动化等领域。

3 月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio520。这两款产品 AI 算力至高达 10 TOPS，支持先进的生成式 AI 模型、人机界面 ...

2025年3月12日，联发科在德国正值EmbeddedWorld2025嵌入式展所发布的Genio 720和Genio 520物联网芯片，迅速引起行业内外的广泛关注。作为智能物联网领域的重要推进者，联发科的新一代产品不仅在技术规格上达到了新的高峰，更为未来各类创新型IoT设备奠定了坚实的基础。