在德国当地时间近日举行的Embedded World 2025嵌入式展览会上，联发科隆重推出了两款专为智能物联网设计的全新芯片——Genio 720与Genio 520。这两款芯片以其强大的AI运算能力脱颖而出，算力高达10 ...

这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款比较新的OSM解决方案以有效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务 ...

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载 ...

该模块严格遵循OSMR1.1标准，属于Size-L类别，采用尖端的662BGA封装技术，搭载了强劲的MediaTek Genio 510系列处理器。OSM-MTK510的主要竞争优势在于其强大的6核CPU架构，两颗Arm Cortex-A78核心专门应对高强度任务，而四颗Arm Cortex-A55核心则兼顾了低功耗运行，整体功耗控制 ...

这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务 ...

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载强大的6 ...

这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载 ...

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载 ...