作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积 ...

如今，SoIC被视为未来封装技术的潜力股，备受期待。随着NVIDIA的Rubin GPU来了个大翻新，不仅架构重新设计，连行业领先的HBM4也一起整合在了新技术中。台积电果断加速在台湾建设新厂，逐步将重心从传统的CoWoS封装转向极具竞争力的SoIC技术。

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲，聚焦AI ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra GB300 NV72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NV72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense ...

彭博行业研究周一发布的报告显示，2025年，最大的数据中心运营商，预计将在AI设施和计算资源上耗资3,710亿美元，按年增长44%。到2032年，这一数字料将升至5,250亿美元，增速高于DeepSeek冒起前的预期。

昨日，英伟达NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度GTC技术大会上宣布多项重磅产品规划：Blackwell Ultra芯片系列将于今年下半年面世，下一代图形处理器Vera ...

NVIDIA近期在面临加速卡与游戏卡市场的挑战时，并未减缓其在图形处理器技术领域的推进步伐。公司不仅揭示了下一代Rubin架构的详细产品规划，还首次公开了更为前瞻的“Feynman”架构计划。