随着技术的进一步成熟，8英寸碳化硅外延片的商业化正在加速。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年全球碳化硅外延片销量达到98.99万片，较上年增长24.69%。中商产业研究院分析师预测 ...

新华社杭州4月10日电 化合物结构测定能够帮助人们认识、利用和改进药物和天然产物中的有效成分。由浙江大学、美国得克萨斯大学奥斯汀分校及浙江师范大学、南京大学学者组成的联合研究团队提出“超分子对接”概念，利用“分子捕手”，特异性识别长烷基链化合物，并系统性地测定它们的单晶结构，为未知的化合物“上户口”。相关论文9日发表于国际权威学术期刊《自然》。

据介绍，这款耳机升级线采用了 6N 单晶铜材质、8 股 960 支 LITZ 绞合结构、TRS 双 3.5mm 接口 + 4.4mm 音频插头，采用 LITZ 绞合技术，截至IT之家发稿暂未上架京东或天猫平台。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于 ...

而现在，这类技术的突破，给半导体赛道开启新一轮热潮。 今年3月，杭州镓仁半导体有限公司发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录。这一成果，也标志着中国氧化镓率先进入8英寸时代。 镓仁半导体成立于2022年9月 ...

P级半绝缘6寸单晶碳化硅衬底 ...

第三代半导体，一出现就在资本市场掀起波澜。 而现在，这类技术的突破，给半导体赛道开启新一轮热潮。 一、全球首颗8英寸氧化镓单晶，中国造 今年3月，杭州镓仁半导体有限公司发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球 ...

近日，国家知识产权局公布了一项由安徽光智科技有限公司申请的专利，名为“＜100＞晶向高纯锗单晶的制备方法”。这项专利的公开号为CN119753815A，申请日期为2024年12月。该专利的摘要显示，这项制备方法包括多个步骤，从晶体提拉到切割测试，再到晶向转换 ...

西湖大学未来产业研究中心、西湖大学工学院孔玮研究员开发出一种新方法，首次实现了β-Ga₂O₃(100)面无斜切衬底上的单晶同质外延，展示了在β ...

西湖大学未来产业研究中心、西湖大学工学院孔玮研究员开发出一种新方法，首次实现了β-Ga₂O₃ (100)面无斜切衬底上的单晶同质外延，展示了在β-Ga₂O₃基功率器件中的巨大应用潜力。相关工作以 ...