这项新技术将如何改变我们的日常生活？ 你知道吗？最近，英特尔的一项新专利申请引起了业界的广泛关注。这项名为“包括采用不同焊料材料的互连的微电子组件”的专利，公开号为CN119786448A，它可能会对未来的半导体设计和生产产生深远影响。 举个栗子，在一些实施例中，这种微电子组件可以包含位于第一层中的具有两面的第一管芯，以及一个重新分布层（RDL）。这个RDL有一个特别之处，就是它包括了导电过孔，这 ...

使用传统焊料将如此小的芯片连接到封装上需要一个良好控制的过程，因为焊滴的表面可能会导致芯片倾斜，而这会影响焊线键合的制程。 使用扩散 ...

9.1.1 Alpha Assembly Solutions基本信息、焊料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 9.2.1 Senju Metal Industry基本信息、焊料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 9.3.1 AIM Metals & Alloys基本信息、焊料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 9.16.1 PT TIMAH (Persero ...