同时，英特尔需向合资公司开放其封装技术专利库，包括Foveros 3D堆叠和EMIB技术。这一交易被美国媒体称为“美国半导体史上最复杂的知识产权交易”，通过整合台积电的先进制程与英特尔的封装技术，合资公司有望在2026年实现2nm芯片量产，并开发针对AI和量子 ...

Co-EMIB技术通过使用 EMIB 和 Foveros 的组合来融合 2D 和 3D 的技术，EMIB负责提高水平互连的密度，Foveros负责打通垂直互连通道，通过 Co-EMIB技术可将多达几十个芯片放入一个封装中。 Co-EMIB 架构基于与配套晶片和堆叠芯片复合体的高密度连接，实现了更大范围的互联 ...

EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥，是一种聪明且灵活的先进封装技术，在需要高密度互连的芯片部位通过将硅片嵌入基板，形成高密度互连桥。其他区域则通过基板进行互连。 如下所示为EMIB的示意图和剖面图，可以看出，在密度高的互连 ...

昨天，住房城乡建设部发布国家标准《住宅项目规范》，促进住宅建设高质量发展，保障居民的基本住房条件和居住环境，今年5月1日起施行。 《住宅项目规范》要求，城镇住宅项目建设、使用和维护必须执行本规范。住宅项目建设应以安全、舒适 ...

为增强对高性能客户如NVIDIA的吸引力，Intel计划改进其封装技术，特别是EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术，以提升与台积电等竞争对手的竞争力。