EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥，是一种聪明且灵活的先进封装技术，在需要高密度互连的芯片部位通过将硅片嵌入基板，形成高密度互连桥。其他区域则通过基板进行互连。 如下所示为EMIB的示意图和剖面图，可以看出，在密度高的互连 ...

IT之家4 月 7 日消息，Kimi 开放平台今日官宣，基于 Moonshot AI 一年来的技术积累和性能优化，已经在北京时间 2025 年 04 月 07 日 0 点对 Kimi 开放平台提供的模型推理服务进行价格调整，具体调整方案如下： IT之家注：kimi-latest 模型自动缓存后的价格仍为 ￥1 / M Tokens ...

中央八项规定是改进作风的切入口和动员令。当前全党上下正在开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，要以此为契机，严肃查处各种违规违纪行为，扫除其滋生蔓延的社会文化土壤，筑牢自觉抵制的思想防线，让歪风邪气没有市场。 作风建设，只有 ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D FCBGA ...

最近几年，Intel处理器的封装技术开始多点开花，EMIB 2.5D、Foveros 3D、EMIB 3.5D、Foveros Direct 3D等各种方式层出不穷，经常还会混合搭配使用，从而制造 ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D · FCBGA ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros ...

3月28日上午，国家主席习近平在北京人民大会堂会见国际工商界代表。新华社记者 李学仁 摄 新华社北京3月28日电（记者杨依军、孙奕）3月28日上午，国家主席习近平在北京人民大会堂会见国际工商界代表。 习近平对国际工商界代表的到来表示欢迎 ...

进入21世纪后，组织逐渐转向以有机基板及多芯片整合封装为主，展现出极大的技术演进。近年来，Intel的封装技术如EMIB 2.5D、Foveros 3D等层出不穷，甚至可以根据需求采用混合搭配的方式来构建更为复杂和强大的芯片。 例如，Intel最近推出的基于EMIB的技术产品Kaby ...

此外，Intel或许还会尝试改善封装技术，加大与台积电的竞争力度。该公司的EMIB封装技术更加接近台积电CoWoS-L先进封装，这将增加对NVIDIA等客户的吸引力。 9月2日消息，不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司，随着阿维塔和赛力斯的入局，华为引望愈发显得 ...

3月28日的消息显示，有分析师指出，英特尔可能正在调整其战略方向，将重心重新放在芯片设计领域，同时其晶圆代工业务也在努力争取包括英伟达和博通在内的行业领先客户的订单。 据此前的报道，英伟达和博通已经开始基于英特尔最新的18A制程技术进行制造 ...

2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 ...