对于先进封装，许多人都将目光转向了晶圆级先进封装，然而Mark Gardner却说EMIB 2.5D才是AI领域的理想选择，这是为什么？ 先进封装的产能限制 3D先进 ...

为解决乳腺癌早期诊断难题，研究人员开展基于 DBT 的 2.5D 深度学习模型预测乳腺癌的研究。通过分析 361 例患者数据构建多种模型，结果显示综合模型表现优异。该研究为乳腺癌早期诊断提供新途径，助力精准医疗。 在现代社会，乳腺癌如同隐匿在女性健康 ...

IT之家4 月 7 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，透露华为开始大量评估 2.5D 直屏，引入全新边框封装工艺，在旗舰产品线另外新开 6.74 英寸 1.5K 分辨率面板及 6.85 英寸 1.5K 面板。 IT之家注意到，该博主在今年 3 月便透露华为旗下一款在第二季度登场的“大杯工程机 ...

英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D 等多种技术。 FCBGA 2D + 作为传统封装技术的升级版本，展现了显著的性能提升。该技术采用多层基板堆叠架构，通过局部高 ...

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。

2025年4月16日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器(GPU)IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电 ...