3月6日消息，近日市场研究机构TechInsights和专业拆解机构iFixit均发布了对于苹果新机iPhone 16e的拆解报告，揭示了苹果在功能设计、成本控制以及自研的C1基带芯片等方面的细节。 显示屏 在屏幕方面，TechIn ...

根据最新爆料，苹果iPhone 18系列的部分机型预计将会首次搭载苹果自研的调制解调器芯片C2。相较于前代C1芯片，C2的一大亮点在于支持5G毫米波技术，这将有效弥补苹果在5G领域的潜在缺憾。

爆料称，苹果即将在iPhone 18系列部分机型中首发搭载其自研的5G基带芯片C2。这一消息引起了业界的广泛关注，标志着苹果在自研芯片道路上迈出了重要一步。

在由国家博物馆、工业和信息化部新闻宣传中心、中国图片社联合主办的“网络发展新图景”成就展上， 中国移动 研究院“破风8676”可重构5G射频收发芯片亮相科技创新专区。

3月10日消息，数码博主定焦数码爆料，苹果即将在iPhone 18系列部分机型中首发搭载其自研的5G基带芯片C2。这是苹果在通信技术领域迈出的重要一步，C2芯片相较于前一代C1芯片，将首次支持5G毫米波技术，弥补了苹果在超高速5G网络领域的遗憾。

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了。

近日，知名数码博主定焦数码爆料称，苹果将在2026年发布的iPhone18系列的部分机型，将首发搭载 苹果自研的第二代5G基带芯片——C2基带 ...

芯片方面，该机将搭载联发科天玑 6300 芯片，配备 8GB LPDDR4X 内存和 256GB UFS 2.2 存储，运行基于 Android 15 的 FunTouch OS 15 系统。

近期，科技圈内传来一则重磅消息，据知名爆料人士Mark ...

IT之家注：5G-A 蜂窝无源物联网技术， 能让终端设备无需外接电源或安装电池，仅依靠获取环境能量供能，便可实现通信 ，有望成为推动更广泛哑终端入网，开拓千亿级物联网连接规模的关键技术。

在近日举行的MWC 2025世界移动通信大会上，中国移动旗下的芯昇科技有限公司（简称“中移芯昇”）惊艳亮相，推出了一款名为CM5610-Alpha的5G-A蜂窝无源物联网芯片。这款芯片的问世，标志着5G-A技术在物联网领域迈出了重要一步。

3月3日至6日，2025年世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那隆重召开。中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片惊艳亮相此次大会，全面展现了中移芯昇在芯片研发领域的技术创新力 ...