Investing.com — Wolfspeed股价在周五暴跌约48%，跌至1998年以来的最低水平。这一下跌发生在该芯片制造商宣布任命新CEO的一天后，公司目前正面临财务挑战。 芯片行业资深人士Robert Feurle被任命为新首席执行官，将于5月1日生效。此决定是在前首席执行官Gregg Lowe于去年11月被解职后做出的，当时公司并未说明具体原因。

芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西3月28日报道，近日，英特尔先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理Mark Gardner分享了英特尔半导体先进封装技术最新进展。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？,芯片,英特尔,gpu,hbm,基板 ...

【异构集成成为计算性能增长关键路径，相关会议在沪举行】 3 月 25 日，异构集成国际会议作为 SEMICONChina2025 的前章于上海举办，行业领袖分享见解，剖析技术难题，探索产业新路径。SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙致辞称，先进封装从 chip 向 system 集成演进，推动 AI 硬件发展，预计到 2030 年 72.3%的芯片与 AI ...

It's Meta, Microsoft, Amazon, Apple, NVIDIA, and Alphabet and Tesla. And together, they were 33% of the S&P 500 index. Of course, the S&P 500 is a weighted index based on market cap, but the top seven ...

除了英伟达，苹果也计划在下一代M5处理器上采用SoIC封装，并将其集成到自家的AI服务器之中。这一消息令人惊讶，因为它意味着苹果可能会进一步加码AI计算市场。尽管目前关于M5处理器的详细信息仍然有限，但可以确定的是，未来的iPad和MacBook也将 ...

他警告说，如果各国政府“在某些决定上做得过火”，后果可能会远远超出任何一家公司。半导体行业共同创造的“奇迹”最终建立在一条微妙的“信任链”上，以深度专业化和协作为特征。这条链现在正面临压力；如果这条链断裂，“可能会危及我们今天认为非常了不起的一些东西 ...

In Guangzhou's "12218" modern industrial system, ultra-high-definition video, new displays, semiconductors and integrated ...

Ant's latest development signals its entry into the intensifying competition between Chinese and U.S. firms to develop ...

面对辉达（NVIDIA）晶片运算规模提升，台达电逐步打造「从电网到晶片」（From Grid To Chip）全方位解决策略，包含电源供应、电源管理及散热管理一应俱全，未来Rubin、Feynman平台上线，台达可望在电源升级上，自Pow ...

与百胜餐饮的合作，是英伟达首次涉足餐饮业合作，这将助力百胜扩大其AI平台“Byte by ...