第四代骁龙8s采用高通Kryo CPU,“1超7大”的CPU架构,包含1个3.2GHz的X4超级内核,3个3.0GHz的A720性能内核,2个2.8GHz的A720性能内核,2个2.0GHz的A720性能内核。
然而,随着AI技术的飞速发展,许多人开始担心自己的工作是否会被取代。尤其是在那些高度依赖重复性劳动的领域,AI的应用可能会导致大规模的岗位流失。但是,这并不意味着人类将彻底被机器取代。相反,AI技术的普及将推动人类向更高层次的技能发展,从而实现人机协 ...
AI技术的快速发展正在深刻改变我们的工作方式。从简单的数据处理到复杂的创意生成,AI工具的应用场景不断扩大。然而,许多人对AI替代人类工作的担忧也在加剧。实际上,AI并非要取代人类,而是作为工具,帮助我们更高效地完成任务。例如,在内容创作领域,AI可 ...
Investing.com — Wolfspeed股价在周五暴跌约48%,跌至1998年以来的最低水平。这一下跌发生在该芯片制造商宣布任命新CEO的一天后,公司目前正面临财务挑战。 芯片行业资深人士Robert Feurle被任命为新首席执行官,将于5月1日生效。此决定是在前首席执行官Gregg Lowe于去年11月被解职后做出的,当时公司并未说明具体原因。
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芯东西 on MSNAI芯片封装怎么选?英特尔公开先进封装秘籍芯东西(公众号:aichip001) 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西3月28日报道,近日,英特尔先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理Mark Gardner分享了英特尔半导体先进封装技术最新进展。
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?,芯片,英特尔,gpu,hbm,基板 ...
7 天on MSN
【异构集成成为计算性能增长关键路径,相关会议在沪举行】 3 月 25 日,异构集成国际会议作为 SEMICONChina2025 的前章于上海举办,行业领袖分享见解,剖析技术难题,探索产业新路径。SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙致辞称,先进封装从 chip 向 system 集成演进,推动 AI 硬件发展,预计到 2030 年 72.3%的芯片与 AI ...
It's Meta, Microsoft, Amazon, Apple, NVIDIA, and Alphabet and Tesla. And together, they were 33% of the S&P 500 index. Of course, the S&P 500 is a weighted index based on market cap, but the top seven ...
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红板报 on MSN台积电希望年底提高SoIC封装产能 英伟达苹果均是客户【CNMO科技消息】近日,有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC(System-on-Integrated Chip)封装,这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时,台积电也在台湾加速建设相关设施,以满足包括英伟达 ...
In Guangzhou's "12218" modern industrial system, ultra-high-definition video, new displays, semiconductors and integrated ...
Ant's latest development signals its entry into the intensifying competition between Chinese and U.S. firms to develop ...
与百胜餐饮的合作,是英伟达首次涉足餐饮业合作,这将助力百胜扩大其AI平台“Byte by ...
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