3D堆叠层数达到空前的332层，对比第8代的218层增加了多达38％，也超过了SK海力士的321层、三星的290层、美光的276层、西数的218层。 铠侠的目标 ...

此外该方案还具备功耗低（PI-LTT 技术降低数据输入 / 输出功耗，输入功耗降低 10%，输出功耗降低 34%）、密度高（332 层堆叠和优化平面布局，位密度提升 59%）等优点。 铠侠和闪迪还展望第九代和第十代 3D 闪存产品，第九代产品利用 CBA 技术融合现有存储单元 ...