随着AI集群规模扩大和复杂度提升，传统可插拔光模块在功耗和成本方面已接近极限。 Broadcom在解决复杂技术挑战方面具有丰富经验，包括推动CPO技术实现量产。事实上，Broadcom已在以太网交换系统CPO技术领域取得多项行业首创成就。在OFC展会上，Broadcom展示 ...

摘要：Broadcom扩展其行业领先的200G/通道DSP PHY产品组合，推出专为AI/ML集群苛刻连接需求设计的Sian3和Sian2M。这些创新解决方案 ...