在摩尔定律效应逐渐放缓的背景下，人工智能集群的性能提升正从晶体管优化转向通信效率优化。共封装光学（CPO）技术通过高度集成，显著提高了数据传输的带宽和距离，同时降低了延迟，为解决AI集群扩展中的通信瓶颈提供了关键支持。美满电子和台积电 ...

周四（4月3日），受海外“对等关税”影响，出海题材悉数重挫，CPO（光模块）龙头跌幅较深。创业板人工智能指数再度调整 ...

摘要：博通展示其在CPO技术方面的里程碑，包括最新成果XPU-CPO. ICC讯 近期，业界对共封装光学(CPO)技术的关注度持续升温。CPO技术有望解决传统AI互连在成本、功耗和带宽密度等方面面临的重大挑战。随着AI集群规模扩大和复杂度提升，传统可插拔光模块在 ...

日月光的CPO解决在大于75mm x 75mm的封装中，将多个光学引擎与ASIC整合的挑战。这对于网路和数据中心都带来显着的好处。在网路方面，CPO提供了一个 ...