微信和钉钉开发JAVA SDK，主要提供微信公众号、企业微信、钉钉、微信小程序、支付的JAVA封装，降低集成难度，让API变简单！ 还支持支付宝生活号和微博SDK。 你可以基于她，快速的傻瓜化的进行微信、钉钉和微博开发。

人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和下一代通信技术的迅猛发展，半导体封装技术正面临前所未有的挑战。 传统封装技术已无法满足日益增长的 ...

通过拆解发现，这款麒麟9020芯片在厚度上有了明显增加。 原来，华为PuraX所采用的麒麟9020芯片，采用了全新的一体式封装工艺。这种封装方式将SoC和DRAM整合在一起，形成了更为紧凑且高效的芯片结构。尽管具体是CoWoS还是InFO-PoP封装方式尚不清楚，但这种一体化 ...

网上已经有拆解了，大家可以去看看。 从拆解来看，这次的麒麟9020芯片，比以前的麒麟9020芯片厚了一大截，为什么同样的芯片会厚一些呢，原因就是华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。 这次的麒麟9020封装方式从夹心饼结构，转变为了SoC、DRAM ...

IT之家4 月 2 日消息，金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。 IT之家查询公开资料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，专注于半导体 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 电子发烧友网报道（文/黄山明）在国内的 ...

在半导体制造工艺逐渐逼近物理极限的背景下，英特尔通过系统性的封装技术创新，为延续摩尔定律提供了新的技术路径。近日，英特尔举行先进封装技术分享会，详细介绍了最新的封装技术进展，这些创新不仅突破了传统封装的性能瓶颈，更重新定义了芯片 ...

说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小 ...

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。

最近，Intel先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理Mark Gardner就特意分享了Intel在封装技术方面的最新成果与思考。 在以往的SoC单芯片时代，封装 ...