开年以来，成都一批项目传出新进展。正强精密智能制造产业园项目预计今年一季度正式投产，将建设正强集团全球总部；武田中国创新中心正式落地，这是全球领先跨国生物医药企业在成都高新区的又一重大布局；集成电路第三方测试链主企业嘉兆电子总部迁址成都……天虎科技综 ...

2025年1月24日，太极半导体（苏州）有限公司宣布获得一种名为“一种小尺寸大容量内嵌式存储器结构”的专利（专利号CN222322088U），这一创新技术或将在半导体封装领域掀起一场新革命。

在科技迅速发展的今天，半导体行业的创新不断推动着智能设备的进步。近日，太极半导体（苏州）有限公司获得了一项名为“一种小尺寸大容量内嵌式存储器结构”的专利，标志着其在存储器设计与技术上的重大突破。根据国家知识产权局的信息，该专利于2024年5月申请，已在2025年1月正式公布。这项新技术结合了高效的封装方案，允许在有限空间内实现更大的存储容量与更高的性能，使其在智能设备领域具有显著的市场潜力。 太极 ...

公司已布局产品有：①布局先进封装材料，包括 bump 类 BG 胶带，封装 ETFE 离型膜、DAF 膜、CMP 过程材料；②被动元器件材料，包括可替代传统热减粘 ...

开展研发可量产的半导体功能膜（切割蓝膜、温控膜、DAF膜）、5G+频屏蔽膜、显示光学膜材等功能膜生产线。 亚通全国总部5G功能膜材基地项目相关 ...

公司已布局产品有：①布局先进封装材料，包括 bump 类 BG 胶带，封装 ETFE 离型膜、DAF 膜、CMP 过程材料；②被动元器件材料，包括可替代传统热减粘胶带的冷剥离胶带等。

历经10多年磨砺，大连疆宇完成了PEEK材料从原料到产品全产业链国产化技术攻关，使公司成为国内仅有的两家优质PEEK膜产品供应商，并实现从PEEK料-材-器-用各环节全产业链的贯通，为用户提供一站式的解决方案服务。 校企联合攻关，打通全产业链 PEEK材料作为 ...

历经10多年磨砺，大连疆宇完成了PEEK材料从原料到产品全产业链国产化技术攻关，使公司成为国内仅有的两家优质PEEK膜产品供应商，并实现从PEEK料-材-器-用各环节全产业链的贯通，为用户提供一站式的解决方案服务。 校企联合攻关，打通全产业链 PEEK材料 ...

据介绍，目前德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。