在ICCAD-Expo 2024的封装分论坛上，合见工软系统级EDA产品市场总监戴维以《协同设计&检查工具解决方案》为题进行专题演讲，阐述了目前先进封装设计中遇到的跨设计挑战，当前解决方案中存在的一些不足，以及大规模复杂芯片及系统的设计挑战。合见工软以高 ...