LG ...

倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我们设计以多阶 FC-BGA 产品为载体，设计专用的通盲孔孔链科邦(简称 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷热冲击测试不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来，探究不同因素对多阶盲孔 ...

这笔投资将用于扩大高价值半导体基板、倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）的量产线，并投资生产高价值相机模块的新设施。投资期为2025年4月至2026年 ...

平安喜乐！ 3月25日，LG Innotek宣布，已与韩国庆尚北道和龟尾市签署6000亿韩元的追加投资协议。这笔投资将用于扩大高价值半导体基板、倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）的量产线，并投资生产高价值相机模块的新设施。投资期为2025年4月至2026年12月。 这项最新 ...

证券之星消息，2025年3月29日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年3月28日接受机构调研，中泰证券、华夏久盈、工银瑞信基金、中邮证券、长城基金、泰康资产、泰康基金、易方达基金、新华资产、银华基金、景顺长城基金参与。 具体内容如下： ...

主营业务：CBF积层绝缘膜生产，适配Chiplet、FC-BGA等封装工艺。 概念解析：绝缘膜用于高密度芯片封装，提升信号传输稳定性。 公司亮点：技术覆盖 ...