加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维 (2D) 半导体技术，研发出新型三维 (3D) 晶体管，这是半导体技术的重大进步。他们的方法为具有前所未有的微型化潜力的节能、高性能电子产品铺平了道路。

在第一篇文章和第二篇文章中我们重点介绍了SiC JFET并联设计的挑战，本文将介绍演示和测试结果。 图 1 显示了演示和测试板，其中包括一块并联了 ...

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