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多芯片封装中的好处和挑战
Kelly：在 15 微米或更大间距的情况下，人们对仅采用铜柱晶圆对晶圆的技术方案有很大兴趣。在理想情况下，晶圆是平整的，晶片尺寸不是很大，对于其中一些间距，仍然可以实现高质量的回流。这虽然有一定难度，但相较于致力于铜混合键合技术的成本要低得多。但是 ...