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快科技28 天
Intel代工的法宝：AI时代的先进封装 想要啥就给你造啥！
为此，Intel引入了一系列创新技术，结合热优化，从而能够在翘曲情况下依然进行板级封装(Board Assembl)。 然后是硅片与封装协同设计(Silicon Package Co ...