麻省理工学院材料科学与工程系的研究团队近期取得了一项突破性的进展，他们开发出了一种革命性的超薄电子“皮肤”技术。这项技术不仅能够生长，还能轻松剥离，为未来的电子设备，如可穿戴设备、柔性电子器件以及紧凑型红外成像装置等，开辟了新的可能性。