苹果最新发布的iPhone16e虽然并未引起广泛关注，但其中搭载的C1基带芯片却备受瞩目。这款芯片标志着苹果在自研基带领域的首次尝试，也透露出苹果试图摆脱对高通依赖的野心。 回顾苹果的历史，iPhone16采用的是高通X71基带芯片，这是基于X75定制的版本，由三星采用4nm工艺制造。同时，其FR1射频芯片则是高通SDR875，采用三星14nm工艺。相比之下，iPhone16e则完全采用了苹果自研 ...