News
在智能设备行业不断发展的背景下,北京罗克维尔斯科技有限公司于2025年4月取得了一项重要专利,名为“PCB板和具有该PCB板的半导体器件”。这项专利的获得,标志着公司在提高电子设备散热性能方面取得了显著突破,为各类智能设备的稳定性和性能提升提供了新的可能性。
金融界2025年4月7日消息,近期名全自动化设备(昆山)有限公司在技术创新领域再传佳音。该公司成功获得了一项名为“一种散热快的研磨陶瓷PCB薄板”的专利,授权公告号为CN222721674U,申请时间为2024年6月。这项新专利的获得,无疑将为电子设备的散热问题提供了有效的解决方案,具有广泛的市场前景。
Hosted on MSN4mon
日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍,用于太空场景等IT之家 12 月 16 日消息,OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板(PCB)设计,可将组件散热提高 55 倍。 这家日本公司拥有 50 多 ...
下面是在PCB电源设计时的7个注意事项: 一般来说,会选择线性稳压器或者开关模式稳压器。线性稳压器提高低噪声输出,但散热较高,需要冷却系统。开关模式稳压器在较宽的电流范围内效率 ...
Hosted on MSN4mon
散热能力暴增55倍!全新PCB设计问世快科技12月16日消息,日本冲电气工业株式会社(OKI Circuit Technology)近日宣布,推出了一种革命性的印刷电路板(PCB)设计,能够将组件的散热性能 ...
七彩虹CVN X870 ARK FROZEN方舟主板支持AMD锐龙9 9950X3D的旗舰级芯片, 主板采用纯白PCB与寒霜散热装甲的视觉组合。双分区加大供电散热,完整覆盖核心DrMos。多重CNC切割结构,大幅增加热交换面积。
基于这种热传导方向,顶部散热具有先决的优势,因为PCB并不能承受非常高的温度,相对于温度高的器件,PCB成为热瓶颈,不得不通过增加过孔去 ...
智通财经APP获悉,东吴证券发布研报称,随着AI带来性能需求提升,散热能力成为性能提升的关键基础。在端侧AI领域,功能增加和性能要求提升 ...
中科海钠将于3月28日全球首发钠离子电池商用车解决方案以及新一代技术和产品。 比亚迪的低成本长寿命钠离子电池实现了200Ah的电芯容量、10000+的循环性能。
这一设计有效降低了通过PCB散热所带来的负面影响。同时,Nexperia的X.PAK封装使表面贴装组件具备低电感特性,并支持自动化电路板封装流程。
从外观我们可以一眼看出盈通镭龙R7750-2048GD5游戏高手显卡采用了非公版设计,该PCB设计规格更加紧凑,供电与散热方面设计优异,用料上乘,帮助显卡始终保持稳定的运行,而正反8颗显存颗粒 ...
Some results have been hidden because they may be inaccessible to you
Show inaccessible results