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在智能设备行业不断发展的背景下,北京罗克维尔斯科技有限公司于2025年4月取得了一项重要专利,名为“PCB板和具有该PCB板的半导体器件”。这项专利的获得,标志着公司在提高电子设备散热性能方面取得了显著突破,为各类智能设备的稳定性和性能提升提供了新的可能性。
下面是在PCB电源设计时的7个注意事项: 一般来说,会选择线性稳压器或者开关模式稳压器。线性稳压器提高低噪声输出,但散热较高,需要冷却系统。开关模式稳压器在较宽的电流范围内效率很高,但开关噪声会导致响应出现尖峰。 会产生比较大的功率损耗和 ...
基于这种热传导方向,顶部散热具有先决的优势,因为PCB并不能承受非常高的温度,相对于温度高的器件,PCB成为热瓶颈,不得不通过增加过孔去 ...
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散热能力暴增55倍!全新PCB设计问世快科技12月16日消息,日本冲电气工业株式会社(OKI Circuit Technology)近日宣布,推出了一种革命性的印刷电路板(PCB)设计,能够将组件的散热性能 ...
随着科技的发展,电子产品越来越向小型化和高性能化发展,这对于PCB的散热性能提出了更高的要求。而名全自动化设备(昆山)有限公司的这项陶瓷PCB薄板专利,正是针对这一趋势而研发的。如果能够大规模推广应用,必将为电子行业带来颠覆性的变革!可以说,这是一个很激动人心的时刻,同时也充满了让人期待的可能性!
来自MSN4 个月
日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍,用于太空场景等IT之家 12 月 16 日消息,OKI Circuit Technology 于 12 月 11 日宣布推出一种新的印刷电路板(PCB)设计,可将组件散热提高 55 倍。 这家日本公司拥有 50 多 ...
智通财经APP获悉,东吴证券发布研报称,随着AI带来性能需求提升,散热能力成为性能提升的关键基础。在端侧AI领域,功能增加和性能要求提升 ...
七彩虹CVN X870 ARK FROZEN方舟主板支持AMD锐龙9 9950X3D的旗舰级芯片, 主板采用纯白PCB与寒霜散热装甲的视觉组合。双分区加大供电散热,完整覆盖核心DrMos。多重CNC切割结构,大幅增加热交换面积。
这一设计有效降低了通过PCB散热所带来的负面影响。同时,Nexperia的X.PAK封装使表面贴装组件具备低电感特性,并支持自动化电路板封装流程。
中科海钠将于3月28日全球首发钠离子电池商用车解决方案以及新一代技术和产品。 比亚迪的低成本长寿命钠离子电池实现了200Ah的电芯容量、10000+的循环性能。
近日,七彩虹正式推出了其CVN X870 ARK FROZEN V14方舟电竞主板,这款主板以1999元的首发价格登陆市场,专为高端电竞玩家设计。 CVN X870 ARK FROZEN方舟主板搭载了AMD锐龙9 ...
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