随着芯片尺寸不断缩小且性能日益强大，散热问题逐渐成为制约其发展的关键瓶颈。然而，这一难题如今有望得到突破。东京大学的研究团队近日公布了一种创新的 3D 水冷系统， 该系统充分利用了水的相变过程，实现了高达 7 倍的热传递效率提升 ...