回天新材日前宣布，其半导体封装用胶系列产品已经在行业标杆客户处实现供货和应用验证。这些产品包括多种类型的胶水，如underfill、edgebond、TIM以及LID粘接等，已在市场中获得认可。

回天新材（300041）在投资者关系平台上透露，该公司推出的半导体封装用胶系列产品包含underfill、edgebond、TIM及LID粘接等多种功能性产品，已在行业标杆客户处获得应用和推广验证。 在4月10日的问答中，一位投资者询问了公司的产品是否适用于先进封装，特别是是否可以用于华为手机等芯片封装。对此，回天新材的董秘表示，公司目前的半导体封装材料适合于先进封装技术，并有成功的应用案例，显示 ...

4月10日，德邦科技涨3.05%，成交额8709.34万元，换手率2.71%，总市值50.91亿元。 根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价63.59%。目前市场情绪极度悲观。 1、根据2024年3月21日互动易，公司固晶 ...

芝能智芯出品半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘。在这样的背 ...

证券之星消息，回天新材(300041)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：您好，近期贵司股价大跌，后续是否会采取稳定股价，增加投资者的信心？回天新材董秘：您好，提升公司价值始终是我们的核心目标，2025年公司将继续加强研发创新，优化产品结构，提升盈利能力，择机推进投资并购，优化产业结构，增强 ...

4月9日，德邦科技涨3.98%，成交额9687.75万元，换手率3.26%，总市值49.40亿元。 根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价68.59%。目前市场情绪极度悲观。 1、根据2024年3月21日互动 ...