3月18日，德邦科技跌0.80%，成交额1.37亿元，换手率3.54%，总市值61.80亿元。 根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价35.00%。目前市场情绪悲观。 1、根据2024年3月21日互动易，公司固晶系列产品、UV膜系 ...

本文介绍了半导体封装中常用的胶水种类，包括Die Attach、Underfill、Globe Top和Semi-Encapsulation。不同胶水的应用场景和价格差异需要在封装过程中进行明确。其中，Underfill是汽车电子行业的主要胶水，而先进半导体应用主要使用胶膜及Wafer Level Underfill。 详细 芯片 ...

异动分析 先进封装+华为海思概念股+芯片概念+高铁+光伏概念 1、2023年11月16日互动易回复：公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。 2、2023年4月28 ...