回天新材（300041）在投资者关系平台上透露，该公司推出的半导体封装用胶系列产品包含underfill、edgebond、TIM及LID粘接等多种功能性产品，已在行业标杆客户处获得应用和推广验证。 在4月10日的问答中，一位投资者询问了公司的产品是否适用于先进封装，特别是是否可以用于华为手机等芯片封装。对此，回天新材的董秘表示，公司目前的半导体封装材料适合于先进封装技术，并有成功的应用案例，显示 ...

回天新材日前宣布，其半导体封装用胶系列产品已经在行业标杆客户处实现供货和应用验证。这些产品包括多种类型的胶水，如underfill、edgebond、TIM以及LID粘接等，已在市场中获得认可。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价49.36%。目前市场情绪悲观。

目前市场情绪悲观。 1、根据2024年3月21日互动易，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。 2、2022年8月30日招股书显示 ...