目前，英伟达并未直接将光芯片技术用户 AI 芯片上，而是与台积电（TSMC）合作，采用台积电的硅光子平台Compact Universal Photonic Engine (COUPE)，该平台使用台积电的SoIC-X封装技术，同时结合了电子集成电路 ...

近年来，全球AI产业经历了一场从“模型军备竞赛”到“应用落地厮杀”的范式转移。当ChatGPT掀起的大模型浪潮褪去，行业逐渐意识到：训练出千亿参数的模型只是起点，如何让AI在真实交互场景中高效推理、创造价值，才是未来发展的关键。 2025年春节期间，DeepSeek R1在AI圈引发巨浪，它向我们揭示了一个残酷而充满希望的真相——AI技术的全球化不再依赖于“更大的模型”，而是取决于能否将推理能力转 ...

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