美国晶片设备供应商应用材料(AMAT.US)表示，已购入荷兰半导体先进封装公司贝思半导体(BESI.US)9%股权贝思半导体生产世界上最精确的混合接合工具，为关键晶片技术，可将两个晶片直接接合在一起。

智通财经APP获悉，美国最大半导体设备制造商应用材料 (AMAT.US)近日披露，其已持有BE Semiconductor Industries NV (BESIY.US)9%的股权，双方曾在人工智能 (AI)计算应用项目上展开合作。

总之，应用材料持股Besi的这一举措不是一次简单的财务投资，而是坚定了对未来技术趋势的认同与布局。作为智能经济的基石，芯片技术正在重新定义各行业的发展轨迹。而这两大巨头的合作，无疑是推动行业前行的一个重要引擎。我们可以期待，未来将有更多创新的产品和技术面世，进一步加速AI的发展与应用。你认为，这项投资对未来AI技术的演进意味着什么呢？这种商业模式是否会催生更多类似的合作关系？分享你的看法吧！