2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio ...

3 月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio520。这两款产品 AI 算力至高达 10 TOPS，支持先进的生成式 AI 模型、人机界面 ...

IT之家 3 月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在 Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。这两款产品 AI 算力至高达 10 TOPS ，支持先进的生成式 AI ...

Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度送样，支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。借助联发科的全球AI生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式AI应用，将产品加速推向市场。

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能2025年3月12日 – 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能 ...

在科技迅猛发展的今天，物联网（IoT）领域再次迎来了重磅消息。3月12日，联发科技（MediaTek）在德国的Embedded World 2025嵌入式展会上隆重推出了其最新的智能物联网芯片——Genio 720和Genio 520。这两款芯片犹如物联网的“超级英雄”，不仅基于先进的6nm制程工艺，更具备高达10 TOPS的AI算力，可以满足复杂的生成式AI模型、人机界面、多媒体及连接需求，适用 ...

联发科技在德国纽伦堡举办的Embedded World 2025展会上，推出新一代高性能边缘AI物联网平台Genio 720和Genio ...

在德国当地时间近日举行的Embedded World 2025嵌入式展览会上，联发科隆重推出了两款专为智能物联网设计的全新芯片——Genio 720与Genio 520。这两款芯片以其强大的AI运算能力脱颖而出，算力高达10 ...

联发科发布Genio 720/520物联网平台，采用6nm制程技术，具备强大AI算力和丰富的内存存储配置，适用于智能家居、穿戴设备、工业自动化等领域。

联发科（2454）于德国纽伦堡举办的Embedded World 2025会议中，发布了新一代高性能边缘AI物联网平台Genio 720和Genio 520。这两款Genio系列产品专为智慧家庭、智慧零售、工业及商业用途的物联网装置设计，并支援最新 ...

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0315期芯片创企Celestial AI融资2.5亿美元，AMD、陈立武等参投Celestial AI表示，新一轮融资由Fidelity Management & ...