据路透社援引科技媒体 The Information 基于两名知情人士消息的报道，英特尔（Intel）和台积电（TSMC）已初步达成协议，将成立一家合资企业，运营英特尔在美国的晶圆厂。英特尔尚未对此事发表评论。

Nvidia首席执行官黄仁勋近日表示，该公司计划在未来四年内在美国的半导体和电子行业投资数千亿美元，以应对美国政府对台湾及其他地区所实施的关税政策。黄仁勋在接受《金融时报》采访时透露，Nvidia将在这段时间内采购约5,000亿美元的电子产品，其中预计有数百亿将在美国本土制造。

（纽约4日讯）台积电（TSMC）据报同意和英特尔（Intel）成立联营企业，运营英特尔在美国的晶圆厂。美国科技新闻网站The ...

据路透社援引科技媒体The Information基于两名知情人士消息的报道，英特尔（Intel）和台积电（TSMC）已初步达成协议，将成立一家合资企业，运营英特尔在美国的晶圆厂。

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家 ...

TMTPOST -- Intel Corporation shares rose as much as 87% and settled 6.8% higher on Monday. Shares jumped to their highest since February 20 on new CEO Lip-Bu Tan’s reported shakeup of the chipmaker’s ...

在半导体领域，英特尔（Intel）最近正在掀起一股激动人心的浪潮。公司宣布其盗得先机的18A制程技术首次成功投产，这一成就不仅提前实现，更标志着英特尔在尖端制程技术上的重大进步。更令人关注的是，这项技术融合了RibbonFET晶体管和创新的PowerVia背面供电技术，其性能水准恰好位于当前台积电（TSMC）技术与未来版本之间，给英特尔在代工市场带来了强有力的竞争筹码。