Genio 720和Genio 520支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。MediaTek的合作伙伴将在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解决方案，以期加速终端产品上市时间。

2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio ...

Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度送样，支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。借助联发科的全球AI生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式AI应用，将产品加速推向市场。

在德国当地时间近日举行的Embedded World 2025嵌入式展览会上，联发科隆重推出了两款专为智能物联网设计的全新芯片——Genio 720与Genio 520。这两款芯片以其强大的AI运算能力脱颖而出，算力高达10 ...

2024年9月20日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在央视新闻直播间透露，由于制裁影响，“Windows PC可能停止供货了，可能是最后一批了，以后只有用我们的鸿蒙PC了。” ...

这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款比较新的OSM解决方案以有效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务 ...

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载 ...

该模块严格遵循OSMR1.1标准，属于Size-L类别，采用尖端的662BGA封装技术，搭载了强劲的MediaTek Genio 510系列处理器。OSM-MTK510的主要竞争优势在于其强大的6核CPU架构，两颗Arm Cortex-A78核心专门应对高强度任务，而四颗Arm Cortex-A55核心则兼顾了低功耗运行，整体功耗控制 ...

这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务 ...

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 OSM-MTK510搭载强大的6 ...

这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载 ...