在科技界备受瞩目的GTC2025大会上，英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋如同一位科技巫师，揭开了下一代数据中心GPU架构的神秘面纱！据悉，继去年的COMPUTEX2024主题演讲后，英伟达再次确认，超高性能的下一代GPU，将命名为“Rubin”，采用最新的HBM4技术，预计将在2026年下半年震撼登场。 但这还不是全部！黄仁勋还透露了更久远的未来——2028年，英伟达将推出下下一代数据中心GPU架 ...

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在去年COMPUTEX 2024主题演讲中已确认，下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，采用新的HBM4。在今天凌晨的GTC ...

将英伟达芯片捧上神坛的AI算力市场正发生变化。Deepseek的开源以及长思维链技术路线，让生成式AI厂商的关注点从堆量训练走向推理，而逐渐渗透的ASIC架构芯片，其在AI推理场景中展现出的成本、能效优势，对英伟达在AI算力市场的份额构成直接威胁。

随着科技日新月异，数据中心GPU的更新换代对众多行业的技术创新产生了深远影响。在GTC 2025大会上，一份关于数据中心GPU的新发展路线图亮相，吸引了科技界的广泛关注。这些新颖的架构和平台将如何改变行业格局？我们不妨深入探究一番。

英伟达新一代旗舰GPU Blackwell Ultra正式亮相，身着标志性皮衣的英伟达CEO 黄仁勋在GTC 2025大会的舞台上隆重推出了这款产品。除此之外，还宣布下一代的GPU Rubin，以及再下一代的GPU Feynman。

当地时间3月18日周二，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲。美国知名半导体咨询机构Semianalysis深度解读黄仁勋GTC演讲，详细阐述英伟达在推动AI推理性能提升方面的最新进展。 市场担心的是，DeepSeek式的软件优化以及英伟达主导的硬件进步带来的巨大成本节省，可能导致对AI硬件的需求下降。然而，价格会影响需求，当AI成本降低时，AI能力的边 ...

根据英伟达路线图，2027年下半年将继续推出下一代Vera Rubin Ultra芯片。该芯片实际将包含两个连接在一起的Rubin GPU，性能翻倍提升至每秒100千万亿次浮点运算。黄仁勋还首次公开了Vera Rubin之后的下一代架构Feynman ...

在本周二举办的年度GTC大会上，英伟达公司（Nvidia）首席执行官黄仁勋发表了主题演讲，揭示了英伟达在未来三年内面向数据中心的人工智能（AI）领域的新品规划，并展示了在机器人技术及其他行业取得的最新进展。

01 AI发展可以分为判别式AI、生成式AI和代理式AI（Agentic AI），最终将迈向物理AI（Physical AI）时代 。如今，英伟达已身处Agentic AI阶段。 02 新一代芯片Blackwell ...

随后，老黄正式发布了之前传言已久的“超大杯” GB300 芯片，并将其命名为 Blackwell Ultra ，单颗便配备了 288GB 的 HBM3e 内存，拥有 15PF 的稠密 FP4 算力。

【本文由小黑盒作者@Rairai酱于03月19日发布，转载请标明出处！】 NVIDIA 公布 Rubin GPU 规划，2026 年推出，2027 年迎来 Rubin Ultra，Feynman 架构也加入路线图 NVL144 与 NVL576 ...

C114讯 3月19日消息（南山）万众瞩目的GTC 2025大会开幕，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋登场。 在主题演讲环节，黄仁勋透露，2024年，美国Top4云公司总计采购了130万颗Hopper架构GPU；到了2025年，这一数据飙升至360万颗Blackwell GPU。 黄仁勋进一步预计，到2028年，全球数据中心建设规模有望达到1万亿美元。