陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。 所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性 …

2023年11月5日 · 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。 陶瓷基板所制成的 超薄复合基板 具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高 …

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。 本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

2024年11月13日 · 而芯片的散热主要通过模块中的陶瓷基板来实现。 什么是陶瓷基板. 封装基板是半导体封装体的重要组成材料，用于搭载芯片、并为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等功 …

陶瓷基板按照工艺主要分为dpc、dbc、amb、ltcc、htcc等基板。根据gii报告显示， 2020年陶瓷基板全球市场规模约为65亿美元，预测在2020年～2027年间将以6%的年复合成长率成 …

陶瓷基板為電路板的一種，與傳統fr-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度led、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較 …

陶瓷基板是指在特殊工艺板上将铜箔在高温下直接复合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板表面（单面或双面）上。 这种超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的软 …

2024年4月28日 · 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面 (单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高 …

2025年1月3日 · 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。 所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优 …

2023年10月27日 · 黑色氧化铝陶瓷基板广泛用于半导体集成电路和电子产品中。 这主要是因为许多电子产品具有高光敏性，需要封装材料具有较强的遮光性，以保障数码显示的清晰度。